1. 필름의 얇아짐
현재 사용되는 가장 얇은 PET 필름은 두께가 약 0.5μm로 다른 필름보다 훨씬 얇습니다. 예를 들어, 이중 연신 PP 필름은 3μm 두께, 폴리카보네이트(PC) 필름은 2μm 두께, PE 필름은 8μm 두께입니다. 더 얇은 필름을 생산하는 데 적합한 공정은 양방향 연신 공정 또는 솔루션 캐스팅 공정입니다. 전자는 PET 및 PP 필름에 적합하고 후자는 PC 필름에 적합합니다. 일반적으로 블로우 성형 필름의 블로잉 공정과 T-캐스트 다이 헤드 공정은 매우 얇은 필름을 생산하는 데 적합하지 않습니다. 일반적으로 다이 갭을 통해 두께 10μm의 필름을 생산하는 것은 매우 어렵습니다. 일부 문헌에서는 플라스마 중합 방법이 매우 얇은 필름을 생산하는 데 좋은 방법이며, 이 공정은 단량체 가스에서 글로우 방전을 특징으로 한다고 제안했습니다. 그러나 이 공정으로 더 얇은 필름을 생산하는 것은 현재에도 여전히 실용적인 제품입니다.
2. 씬닝 기술
PET 필름 최소 생산 사이즈, 예를 들어 손수건 사이즈와 같은 극히 얇은 두께의 추세 필름은 매우 쉽습니다. 약 30년 전만 해도 1μm 두께의 PET 필름의 제한된 사이즈가 생산되었습니다. 물론, 그러한 제한된 사이즈는 산업에서 사용할 수 없으며, 필름은 적당한 폭과 길이(보통 수천 미터에서 수만 미터 길이)로 코어 주위에 감겨야 합니다. 이렇게 감긴 필름을 "롤"이라고 합니다. 따라서 박막화 기술의 발전은 "손수건 크기에서 롤로의 필름 개발"로 표현할 수 있습니다.
(1) 스트레칭 과정
드로잉은 박막 생산의 주요 요소입니다. 인장 방법과 조건에 대한 많은 특허가 공개되었습니다.
(2) 기계의 정확도
필름 기계는 많은 롤러와 기타 기계 구성품으로 구성되며, 높은 기계적 정확도를 가져야 합니다.
(3) 슬라이딩 성능
박막의 좋은 미끄러짐성은 박막의 적절한 가공 및 폐기에 매우 중요합니다. 좋은 미끄러짐성을 얻기 위해 무기 또는 유기 필러와 같은 일부 첨가제가 일반적으로 필름에 추가됩니다. 그러나 이러한 첨가제는 때때로 필름이 균열되어 전기적 특성과 절연성을 잃습니다. 이러한 어려움을 극복하기 위해 합리적인 타협을 선택하는 것이 종종 필요합니다.
(4) 불순물 제거
먼지, 탄화된 폴리머, 응축된 입자와 같은 불순물은 종종 파열, 작은 구멍, 물리적 특성의 저하를 유발합니다. 따라서 순수한 폴리머, 깨끗한 작업 환경 및 우수한 여과 시스템이 필요합니다. 두께/μm
(5) 필름의 경도
필름의 경도는 두께의 세제곱과 관련이 있기 때문에 박막을 생산할 때 주름지고 처지기가 매우 쉽습니다. 따라서 박막을 생산할 때는 높은 모듈러스를 가진 폴리머를 사용하는 것이 바람직합니다. PET는 비교적 높은 모듈러스를 가지고 있어 박막 제조에 이점을 제공합니다. 경도가 낮아지면 정전기가 발생하기 쉽습니다. 따라서 정전기의 축적을 방지하고 정전기를 제거하는 것이 매우 중요합니다.
(6) 두께 측정
Pm147은 일반적으로 극히 얇은 필름의 두께를 측정하기 위한 베타선 발생기로 사용됩니다. 그러나 측정 장비의 정확도는 0.1μm 범위로 제한되어 두께가 1μm 미만인 박막의 측정을 충족할 수 없습니다. 이제 더 정확한 측정 기술이 필요합니다.
3. 솎음 한계
PET 필름의 박막화는 폴리머 분자 구조, 표면 거칠기, 기계적 특성(취급 용이성), 먼지 및 불순물, 최종 적용과 같은 요인에 의해 결정됩니다. 이러한 요인을 요약하면 PET 필름 두께의 실제 하한은 가까운 미래에 {{0}}.3~0.5μm에 도달하고, 더 나아가서는 0.025~0.05μm에 도달할 것으로 예상됩니다[58]. 특히 커패시터의 경우 더 얇은 필름을 얻기 위한 노력이 계속될 것입니다. 최근 전자 전시회에서 커패시터 제조업체가 Toray에서 생산한 0.65μm PET 필름으로 구성된 초소형 필름 커패시터를 시연했는데, 이는 크기 면에서 탄탈 전해 커패시터 및 세라믹 커패시터와 경쟁할 것으로 예상됩니다.
